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中华人民共和国商务部 
2026年4月15日至17日，增材制造及3D技术博览会（AM EXPO - OSAKA 2026）将在日本大阪国际展览中心（Intex Osaka）隆重举行。作为日本重要的制造技术展会之一，AM EXPO - OSAKA专注于推动增材制造（3D打印）技术在制造业中的应用和发展。展会将展示最新的3D打印设备、材料、软件解决方案以及相关的制造技术，旨在促进制造业的数字化转型和创新。此外，展会还设有多个专业论坛和研讨会，邀请行业专家分享最新的技术趋势和应用案例。Intex Osaka作为日本西部最大的国际展览中心，将为参展商和观众提供一流的展览设施和服务。
时间
- 2026.04.15-04.17
- 04.2027
- 首届时间: /
- 展会周期: 每年一届
展馆
- Intex Osaka
- 展馆地区: 日本-大阪
- 开馆时间: /
行业
- 行业领域
- 制造技术、制造工艺,先进技术,材料,复合材料,研究及开发
- 主要产品组
- 快速原型制作与增材制造 塑料、橡胶、复合材料 先进材料 应用计算机与工业工程 汽车工程 - 系统与部件 航空航天 - 航天 分包商、供应商与合作伙伴
主办方
- JDMA (Japan Die & Mold Industry Association)
- 电话: +81 3 5816-5911
- 传真: +81 3 5816-5913
- 邮箱: info-jp@jdmia.or.jp
- 网址: http://www.jdmia.or.jp/japanbrand
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