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2026年1月21日至23日，日本东京集成电路与传感器封装展（IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - TOKYO 2026）将在日本东京有明国际会展中心（Tokyo Big Sight）举办。作为亚洲领先的集成电路（IC）封装制造展会，该展会汇聚了先进的设备、材料和服务，涵盖组装设备、封装材料与设备，以及用于IC封装的分析/仿真软件等。IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN 2026为行业专业人士提供了一个展示最新技术、拓展业务网络的平台，助力推动IC封装行业的创新与发展。东京有明国际会展中心是日本最大的国际会展中心之一，设施先进，交通便利。
时间
- 2026.01.21-01.23
- 01.2027
- 首届时间: /
- 展会周期: 每年一届
展馆
- Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight)
- 展馆地区: 日本-东京
- 开馆时间: /
行业
- 行业领域
- 试验,测量及分析,精密机械,制造技术、制造工艺
- 主要产品组
- 电子设计与元器件 测量、控制与测试
主办方
同城近期展会
2026年日本大阪信息安全展 (IST Osaka)
2026年日本东京集成电路与传感器封装展（IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - TOKYO ）
2026年日本东京绿色工厂展（Green Factory Expo Japan - Tokyo）
2026年日本东京微细精密加工技术展（FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO JAPAN - TOKYO ）
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2026年日本大阪云计算展（CLOUD OSAKA）
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