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集成电路与传感器封装技术展2025（IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - CHIBA 2025），作为亚洲地区领先的集成电路（Integrated Circuit，简称IC）最终制造技术展览会，将于2025年9月17日至19日在日本千叶幕张国际会展中心（Makuhari Messe - Nippon Convention Center）举办。此次展会专注于展示IC封装领域内的先进设备、材料和服务，包括组装设备、封装材料/设备以及分析/仿真软件等。它为IC封装行业的专业人士提供了一个重要的交流和合作平台，旨在推动技术创新、探索新的商业机会，并促进整个IC封装技术领域的发展。
时间
- 2025.09.17-09.19
- 09.2026
- 首届时间: /
- 展会周期: 每年一届
展馆
- Makuhari Messe - Nippon Convention Center
- 展馆地区: 日本-千叶
- 开馆时间: /
行业
- 行业领域
- 试验,测量及分析,精密机械,电子及数码(产品,机械)
- 主要产品组
- 电子设计与组件 测量、控制和测试
主办方
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