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2019中国(北京)国际光学镜头及摄像模组展览会

2019中国(北京)国际光学镜头及摄像模组展览会

2019年仅国产手机平板对于500万以上摄像头的需求就超过4.19亿只。从技术趋势来讲:背照式,堆栈式将成为高像素模组芯片封装方式,模组封装技术也从传统CSP到COB,未来将发展到FC。阵列相机推
北京亦创国际会展中心
中国 -北京
2019.06.28-2019.06.30
一年一届